1, Lựa chọn vật liệu và xử lý bề mặt
Ưu tiên các vật liệu đàn hồi như PDMS, cần đảm bảo bề mặt không bị ô nhiễm (như dấu vân tay, dầu mỡ), nếu không sẽ ảnh hưởng đến độ bền liên kết.
Khi liên kết thủy tinh-PDMS, thời gian xử lý plasma cần được kiểm soát trong 20-60 giây, quá lâu sẽ dẫn đến bề mặt gồ ghề, ảnh hưởng đến hiệu suất liên kết.
2, Môi trường hoạt động và sạch sẽ
Cần hoạt động trong môi trường không có bụi, tránh bụi hoặc tạp chất gây ô nhiễm vi kênh, ảnh hưởng đến độ chính xác kiểm soát chất lỏng.
Sau khi liên kết plasma cần vận hành ngay lập tức để tránh hoạt động bề mặt giảm dẫn đến liên kết thất bại.
B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)
Điều chỉnh chính xác tốc độ dòng chảy (ví dụ 0,1-120ml/phút) và áp suất (áp suất lên đến 3-5bar) để tránh rò rỉ hoặc hư hỏng cấu trúc do các thông số không phù hợp.
Khi tạo giọt cần tối ưu hóa tỷ lệ hai pha dầu và nước để đảm bảo tính phân tán đơn.
4, Bảo trì và kiểm tra thiết bị
Thường xuyên kiểm tra buồng máy rửa plasma để tránh ô nhiễm phân tử dầu ảnh hưởng đến hiệu quả liên kết.
Kiểm tra áp suất và xác minh hiệu suất chất lỏng được yêu cầu sau khi sản xuất chip để đảm bảo không bị rò rỉ hoặc tắc nghẽn.
5, Khả năng tương thích sinh học và ứng dụng phù hợp
Các vật liệu tương thích sinh học (ví dụ: polymer, lipid) cần được lựa chọn trong các ứng dụng phân phối thuốc và hiệu quả đóng gói và đặc tính giải phóng của vectơ được xác minh.
6, Điểm rủi ro chính
Thất bại liên kết: Các thông số xử lý plasma không đúng hoặc hoạt động chậm có thể dẫn đến rò rỉ chip.
Nguy cơ ô nhiễm: Ô nhiễm môi trường hoặc thiết bị có thể làm gián đoạn chức năng microchannel và cần được làm sạch nghiêm ngặt.
Sự khác biệt về lô: Biến động trong các thông số quy trình có thể ảnh hưởng đến tính đồng nhất của các hạt nano, đòi hỏi phải chuẩn hóa quy trình vận hành.