Máy cắt laser chính xác cho tấm gốm

Có thể đàm phánCập nhật vào03/29

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Laser biển Radium cắt gốm hoặc khoan là việc sử dụng laser sợi liên tục 200-500W thông qua định hình quang học và tập trung, cho phép laser hình thành chùm tia laser mật độ năng lượng cao với chiều rộng đường chỉ 40um trong phần lấy nét, công suất đỉnh tức thời lên tới vài chục kilowatt, chiếu xạ cục bộ bề mặt gốm hoặc tấm kim loại, làm cho bề mặt vật liệu gốm hoặc kim loại nhanh chóng bị khí hóa và bóc vỏ trong một thời gian rất ngắn, do đó hình thành loại bỏ vật liệu để đạt được mục đích cắt và khoan.

Chi tiết sản phẩm

Giới thiệu sản phẩm
biển radiumLaser cắt gốm hoặc khoan là việc sử dụng laser sợi liên tục 200-500W thông qua định hình quang học và tập trung, cho phép laser hình thành chùm tia laser mật độ năng lượng cao với chiều rộng đường chỉ 40um trong phần tiêu điểm, công suất đỉnh tức thời lên tới vài chục kilowatt, chiếu xạ cục bộ trên bề mặt gốm hoặc tấm kim loại, để bề mặt gốm hoặc vật liệu kim loại nhanh chóng được khí hóa và bóc vỏ trong một thời gian rất ngắn, do đó hình thành loại bỏ vật liệu để đạt được mục đích cắt và khoan.

Máy được phát triển độc lập bởi laser radium biển có những ưu điểm sau:

1. Hệ thống khoan vi cắt bề mặt gốm PCB sử dụng phần mềm điều khiển phát triển độc lập laser radium biển, phần mềm điều khiển laser đa trục, chức năng phần mềm mạnh mẽ có thể được nhập khẩu vào các định dạng như DXF, DWG, PLT, v.v. trong phần mềm có thể đạt được ① Điều khiển điều chỉnh tức thời gian thực năng lượng laser, tùy chọn với nền tảng chuyển động chính xác của động cơ tuyến tính X và Y để phát hiện và bồi thường thời gian thực cho thước đo lưới, ② Có thể tùy chọn với chức năng định vị tự động trực quan CCD, thuận tiện cho việc định vị kích thước tổng thể của sản phẩm khi cắt chính xác.
2, PCB dựa trên hệ thống nền tảng vi xử lý laser chính xác cực nhanh bằng laser radium biển, sau khi xác minh yêu cầu độ chính xác lâu dài của thị trường, cấu hình nền tảng chuyển động động cơ tuyến tính nhập khẩu, hành trình hiệu quả là 600 * 600mm, độ chính xác lặp lại là ± 1um, độ chính xác định vị là 3um, bàn hấp phụ chân không đặc biệt chính xác cao, mang laser sợi quang 200-500W hoặc laser CO2, hành trình hiệu quả trục Z là 150mm, có thể cắt và khoan lỗ trên bề mặt gốm hoặc tấm kim loại mỏng có độ dày dưới 3mm, khẩu độ tối thiểu có thể đạt 100um.

Lĩnh vực ứng dụng

Vật liệu áp dụng:
Alumina, nhôm nitride, zirconia, berili oxit, silicon nitride, silicon carbide, v.v. và tất cả các vật liệu kim loại có độ dày dưới 3 mm.

Công nghiệp áp dụng:
Cao cấp gốm bề mặt PCB mạch hồ sơ cắt, thông qua lỗ, lỗ mù khoan, LED gốm bề mặt khoan, cắt; Nhiệt độ cao và chống mài mòn bảng mạch điện ô tô, bánh răng gốm chính xác và cắt thành viên bên ngoài và khoan cắt kim loại chính xác và các bộ phận cấu trúc.

Thông số hiệu suất

Thông số kỹ thuật	Thông số
laser	1070nm hoặc 10.64um tùy chọn
Công suất laser tối đa	200-500W tùy chọn
Phạm vi làm việc tối đa của chế biến laser	600mm × 600mm Bất kỳ tự động nối khoan cắt
Laser điểm tối thiểu	40um
Độ chính xác nối dây chuyền xử lý laser	≤±3um
Tốc độ xử lý laser	Điều chỉnh 0-200mm/S
Tốc độ di chuyển tối đa nền tảng XY	≤500mm/S 1G gia tốc
Độ chính xác định vị CCD	≤±2um
Độ chính xác lặp lại nền tảng XY	≤±1um
Độ chính xác định vị nền tảng XY	≤3um
Cung cấp điện toàn bộ máy	5kw／AC220V／50Hz
Phương pháp làm mát	Làm mát bằng không khí
Kích thước máy hoàn chỉnh	1600×1400×1800mm

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị