Máy phát hiện kim loại quý Máy quang phổ tia X phân tán năng lượng điểm nhỏ Spike Đức (ED-XRF)

Máy quang phổ huỳnh quang tia X phân tán năng lượng nhỏ (ED-XRF) được tối ưu hóa để thử nghiệm kim loại quý.

Tiêu chuẩn có thẩm quyền về phân tích các nguyên tố kim loại quý được công nhận trên thị trường

Bao gồm>30 loại nguyên tố, hiệu chuẩn nhà máy phong phú, cung cấp độ chính xác tối ưu để phát hiện dấu vết và thành phần chính

Giảm một phần ba thời gian đo: Chọn để có được kết quả vượt trội với thời gian đo truyền thống hoặc kết quả truyền thống với thời gian kiểm tra vượt trội

Độ chính xác của phân tích nguyên tố thường rất quan trọng - đặc biệt là khi đánh giá kim loại quý. Đối với các ứng dụng khác, tốc độ thậm chí còn quan trọng hơn: các trung tâm kiểm tra với khối lượng xử lý mẫu cao đòi hỏi phân tích nhanh và chính xác. Ngoài ra, tất cả người dùng đều muốn máy phân tích mạnh mẽ, thuận tiện và dễ vận hành, được trang bị phần mềm hữu ích và kết quả có thể dễ dàng truyền đến mạng phòng thí nghiệm. Người dùng chắc chắn cũng đánh giá cao việc lấy mẫu không phá hủy khi xử lý kim loại quý.

Trong những năm qua, Spectro MIDEX đã cung cấp hiệu suất XRF hàng đầu siêu đáng tin cậy trong tất cả các lĩnh vực này. Nó là tiêu chuẩn công nghiệp cho nhiều phòng thí nghiệm phân tích trên thế giới. Máy phân tích Spectro MIDEX thế hệ thứ năm hiện có độ nhạy gấp ba lần so với thế hệ trước, với độ chính xác gần bằng phương pháp thử nghiệm lửa, đồng thời nhanh hơn và dễ sử dụng hơn nhiều so với thế hệ trước. Nó đã được tối ưu hóa hoàn toàn cho các ứng dụng kim loại quý.

Máy phân tích Spectro MIDEX mới nhỏ gọn tích hợp những phát triển mới nhất trong công nghệ phát hiện ED-XRF, sử dụng tốc độ đếm cao và độ phân giải cao. Những đổi mới thông minh này đã làm cho nó trở thành một trong những máy phân tích máy tính để bàn XRF phòng thí nghiệm trung cấp tiên tiến nhất hiện có trong lĩnh vực thử nghiệm kim loại quý. Vì vậy, khách hàng có thể chọn để cải thiện đáng kể độ chính xác, ngay cả đối với một lượng nhỏ hoặc nội dung phần tử dấu vết; Hoặc tăng tốc độ thử nghiệm đáng kể để đáp ứng nhu cầu về khối lượng xử lý mẫu lớn.