- Thông tin E-mail
- Điện thoại
-
Địa chỉ
Tầng 2, Tòa nhà B, Khu công nghệ Jingang, Cầu Fuyong, Quận Baoan, Thâm Quyến
Danh mục sản phẩm
- Tự động hóa laser
- Thiết bị khoan laser tự động hoàn toàn
- Thiết bị cắt laser nano giây
- Máy khắc laser wafer hoàn toàn tự động
- Thiết bị khắc dấu chính xác cao
- Thiết bị cắt laser Picosecond
- Thiết bị cắt laser femto giây
- Thiết bị cắt laser chính xác cao
- Máy khắc laser chính xác cao
- Thiết bị khoan laser chính xác cao
- Máy khắc laser UV hoàn toàn tự động
Thâm Quyến Yunten Laser Công nghệ Công ty TNHH
Máy khắc laser PERC cho pin
Có thể đàm phánCập nhật vào03/16
- Mô hình
- Thiên nhiên của nhà sản xuất
- Nhà sản xuất
- Danh mục sản phẩm
- Nơi xuất xứ
Tổng quan
Máy khắc laser PERC cho pin
Chi tiết sản phẩm
Tùy chỉnh cá nhân được hoan nghênh
Đội ngũ tùy chỉnh chuyên nghiệp có thể cung cấp dịch vụ tùy chỉnh cá nhân theo nhu cầu của khách hàng. Nếu có nhu cầu này, hoan nghênh đường dây nóng tư vấn chăm sóc khách hàng: 13751030658.
Mẫu miễn phí được hoan nghênh
Laser Yiteng có thể cung cấp dịch vụ kiểm chứng miễn phí. Tư vấn kỹ thuật, tư vấn công nghệ, tư vấn sản phẩm, tư vấn đi xe, xin gọi trực tiếp!
Chào mừng đến thăm thực địa
Chất lượng sản phẩm laser Vận Đằng dẫn đầu ngành, hoan nghênh đến công ty tham quan khảo sát thực địa! Nhiều doanh nghiệp chỉ định thương hiệu laser và nhiều doanh nghiệp cùng chứng kiến.
Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để tạo rãnh cho lớp thụ động phía sau pin PERC, trong điều kiện xử lý đặc biệt, laser theo bản vẽ để loại bỏ lớp thụ động
■ Tính năng sản phẩm:
◆ Thiết kế nhỏ gọn để đáp ứng yêu cầu của khách hàng
◆ Nguồn laser ổn định, đáp ứng hoạt động cường độ cao lâu dài
◆ Quy trình INLINE, mức độ tự động hóa cao
Thông số kỹ thuật:
| ◆Dự án: | Tham số | Ghi chú |
| ◆Kích thước tấm silicon: | 156×156mm | Tương thích 125 × 125mm |
| ◆UPH: | ≥3600PCS | @ Khoảng cách dòng 1mm |
| ◆Uptime： | ≥95% | |
| ◆MTBF： | ≥250hours | |
| ◆MTTR : | ≤12hours | |
| ◆Yield： | ≥99.8% | |
| ◆Tỷ lệ phân mảnh: | ≤0.1% | |
| ◆Độ chính xác cắt: | ±0.3mm | |
| ◆Độ sâu cắt |
40μm±5μm |
Tùy chỉnh có sẵn |
| ◆Chức năng khác |
1. Có thể được sử dụng để loại bỏ SiOx, ALOx, với lớp màng SiNx 2. Tự động xác định phân mảnh và tấm silicon chưa qua chế biến 3. Với thiết bị giám sát năng lượng |
|
| ◆Kích thước thiết bị |
2100mm×5500mm×1600mm |
▌Áp dụng vật liệu
◆Pin PERC silicon tinh thể (đơn tinh thể, đa tinh thể)
◆Pin loại N tinh thể đơn
▌Lĩnh vực ứng dụng
◆Công nghiệp PV
▌Biểu đồ ví dụ về hiệu ứng gia công:
Tại sao chọn laser Rhymten:
Đội ngũ R&D hạng nhất
85% nhân viên công ty có bằng đại học trở lên, nhân viên nghiên cứu phát triển kỹ thuật chiếm hơn một nửa tổng số người, trong đó nhân viên nòng cốt nghiên cứu phát triển đại diện cho trình độ hàng đầu trong ngành.
Kinh nghiệm công nghiệp phong phú
Kể từ khi thành lập vào năm 2013, mưa và gió đã tăng gấp đôi trên đường đi, với công nghệ chuyên môn hạng nhất và lợi thế R&D mạnh mẽ, chúng tôi đã cung cấp thành công thiết bị laser và dịch vụ ứng dụng của nó cho gần 300 doanh nghiệp trong các ngành công nghiệp khác nhau, chúng tôi đã tích lũy được nhiều kinh nghiệm trong ngành.
Giải pháp tích hợp
Công ty luôn tuân thủ định hướng thị trường, giải quyết nhu cầu thực tế của khách hàng như nhiệm vụ của mình. Trong những năm qua, công ty đã phát triển độc lập và hoàn thành giải pháp hệ thống khắc và định vị tự động TP Silver Pulp Line+ITO cho ngành công nghiệp màn hình cảm ứng, FPC+PCB Hệ thống cắt và hệ thống cắt tự động chính xác cao và các dự án tiêu chuẩn công nghiệp khác, tạo nền tảng vững chắc cho sự phát triển trong tương lai!
Tập trung hợp tác chuyên nghiệp cùng thắng là động lực tiến lên của chúng ta trong nhiều năm qua!
Thiết kế chương trình miễn phí
Đánh giá mẫu miễn phí
Tư vấn báo giá miễn phí
Dùng thử miễn phí máy tiêu chuẩn
Xin tư vấn nhân viên nghiệp vụ liên quan.
