Hệ thống phát hiện tia X Micro Focus

Hệ thống phát hiện tia X Micro Focus

Hệ thống này là sản phẩm công nghệ cao tích hợp công nghệ phần mềm máy tính hiện đại, công nghệ chế tạo máy chính xác, công nghệ quang học, công nghệ điện tử, công nghệ cảm biến, công nghệ kiểm tra không phá hủy và công nghệ xử lý hình ảnh. Nó là một phương tiện hiệu quả để tiến hành nghiên cứu sản phẩm, phân tích lỗi, sàng lọc độ tin cậy cao, đánh giá chất lượng, cải tiến quy trình và các công việc khác.

Phạm vi áp dụng

● Thích hợp để phát hiện BGA, CSP, Flip chip

● Phát hiện tình trạng hàn bảng PCB

● Phát hiện pin khác nhau

● Phát hiện gói IC

● Điện dung, điện trở và các thành phần khác

● khiếm khuyết bên trong vật liệu kim loại, vật liệu trung bình

● Cấu trúc bên trong của vật liệu nhẹ cũng như các thành phần

● Ống nhiệt điện, ngọc trai, thiết bị chính xác, v.v.

Chức năng chính của hệ thống xử lý hình ảnh

● Hình ảnh 3D ảo, phóng to, thu nhỏ trong thời gian thực;

● Tối ưu hóa thang màu xám, màu giả thời gian thực, thiết kế nhân bản;

● Chụp ảnh điện tử, chồng nhiều khung hình, nhanh chóng và dễ dàng;

● Hỗ trợ hình ảnh tích cực/tiêu cực, các cạnh có thể được tăng cường;

● Đo độ cong chính xác và thống kê;

● Công cụ đo lường tiên tiến;

● Công nghệ đo bóng hàn BGA;

● Góc, bán kính, khu vực hàn, đo diện tích bong bóng có thể được thực hiện; Tính tỷ lệ bong bóng; Định vị và thống kê tọa độ điểm hàn;

● Lưu trữ động; Lưu trữ, in vẽ, DVD đọc và ghi nhiều phương thức xuất khẩu.

Thông số chính

● Nguồn tia X microfocus

● Phạm vi điều chỉnh điện áp ống: 20~160kV

● Phạm vi điều chỉnh dòng điện ống: 0,1μA~1000μA

● Kích thước tiêu điểm: 1μm, 5μm, 30μm

● Độ phân giải JIMA: 0,5μm~2μm

● Độ phóng đại: 20x~3000x

● Nền tảng phát hiện có thể di chuyển dọc theo nhiều trục X-Y-Z

Ví dụ phát hiện